Суббота, Апрель 02 2011 19: 07

Вопросы окружающей среды и общественного здравоохранения

Оценить этот пункт
(0 голосов)

Обзор отрасли

Электронная промышленность, по сравнению с другими отраслями, считается «чистой» с точки зрения воздействия на окружающую среду. Тем не менее, химические вещества, используемые при производстве электронных деталей и компонентов, и образующиеся отходы создают серьезные экологические проблемы, которые необходимо решать в глобальном масштабе из-за размера электронной промышленности. Отходы и побочные продукты, полученные при производстве печатных плат (PWB), печатных плат (PCB) и полупроводников, представляют собой области, представляющие интерес для электронной промышленности с точки зрения предотвращения загрязнения, технологий обработки и методов переработки/восстановления. .

В значительной степени стремление контролировать воздействие электронных процессов на окружающую среду переместилось из экологического стимула в финансовую сферу. Из-за затрат и обязательств, связанных с опасными отходами и выбросами, в электронной промышленности активно внедряются и разрабатываются средства контроля окружающей среды, которые значительно снижают воздействие побочных продуктов и отходов. Кроме того, электронная промышленность предприняла активный подход к включению экологических целей, инструментов и методов в свой экологически сознательный бизнес. Примерами такого упреждающего подхода являются поэтапный отказ от фреонов и перфторированных соединений и разработка «экологически безопасных» альтернатив, а также новый подход «дизайн для окружающей среды» к разработке продуктов.

Производство печатных плат, печатных плат и полупроводников требует использования различных химикатов, специальных производственных технологий и оборудования. Из-за опасностей, связанных с этими производственными процессами, надлежащее управление химическими побочными продуктами, отходами и выбросами имеет важное значение для обеспечения безопасности работников отрасли и защиты окружающей среды в сообществах, в которых они проживают.

В Таблице 1, Таблице 2 и Таблице 3 представлены основные побочные продукты и отходы, образующиеся при производстве печатных плат, печатных плат и полупроводников. Кроме того, в таблицах представлены основные виды воздействия на окружающую среду и общепринятые средства смягчения последствий и контроля над потоком отходов. В первую очередь образующиеся отходы воздействуют на промышленные сточные воды или воздух или становятся твердыми отходами.

Таблица 1. Образование отходов ПП и контроль

Шаги процесса

Опасный
отходы/материалы

Экологические исследования георадаром
влияние

Настройки1

Материалы
подготовка

Ничто

Ничто

Ничто

Стек и булавка

Тяжелые/драгоценные металлы
Эпоксидная смола/стекловолокно

Твердые отходы2
Твердые отходы2

Переработка / восстановление
Переработка / восстановление

Бурение

Тяжелые/драгоценные металлы
Эпоксидная смола/стекловолокно

Твердые отходы2
Твердые отходы2

Переработка / восстановление
Переработка / восстановление

заусенцы

Тяжелые/драгоценные металлы
Эпоксидная смола/стекловолокно

Твердые отходы2
Твердые отходы2

Переработка / восстановление
Переработка / восстановление

безэлектродный
меднение

Драгоценные металлы

Коррозионные/каустические вещества

Фториды

Сточные Воды

Сточные воды/воздух

Сточные Воды

Химическое осаждение

Нейтрализация pH/очистка воздуха
(поглощение)
Химическая нейтрализация

Изображениями

Растворители

Едкие
Растворители

воздуха

воздуха
Твердые отходы2

Адсорбция, конденсация или
сжигание
Очистка воздуха (абсорбция)
Переработка/восстановление/сжигание

Покрытие узором

Едкие

Драгоценные металлы
Фториды

Сточные воды/воздух

Сточные Воды
Сточные Воды

Нейтрализация pH/очистка воздуха
(поглощение)
Химическое осаждение
Химическое осаждение

Полоса, травление, полоса

аммоний
Драгоценные металлы
Растворители

воздуха
Сточные Воды
Твердые отходы2

Очистка воздуха (адсорбция)
Химическое осаждение
Переработка/восстановление/сжигание

Паяльная маска

Едкие
Растворители

Растворители/эпоксидные чернила

воздуха
воздуха

Твердые отходы2

Очистка воздуха (адсорбция)
Адсорбция, конденсация или
сжигание
Переработка/восстановление/сжигание

Покрытие припоем

Растворители

Едкие
Свинцово-оловянный припой, флюс

воздуха

воздуха
Твердые отходы2

Адсорбция, конденсация или
сжигание
Очистка воздуха (адсорбция)
Переработка / восстановление

Позолота

Едкие
Едкие
Драгоценные металлы
Драгоценные металлы

воздуха
Сточные Воды
Сточные Воды
Твердые отходы2

Очистка воздуха (адсорбция)
нейтрализация рН
Химическое осаждение
Переработка / восстановление

Компонент
легенда

Растворители

Растворители/чернила

воздуха

Твердые отходы2

Адсорбционная конденсация или
сжигание
Переработка/восстановление/сжигание

1. Использование мер по смягчению последствий зависит от пределов сброса в конкретном месте.

2. Твердые отходы – любые выбрасываемые материалы независимо от их состояния.

Таблица 2. Образование отходов ПХБ и контроль

Шаги процесса

Опасный
отходы/материалы

Экологические исследования георадаром
влияние

Настройки

Уборка

Металлы (свинец)

Сточные Воды

Нейтрализация pH, химическая
осаждение, переработка свинца

Паяльная паста

Паяльная паста (свинец/олово)

Твердые отходы

Переработка / восстановление

Клей
приложению

Эпоксидные клеи

Твердые отходы

сжигание

Компонент
вставка

   

Пластиковые ленты, катушки и трубки
перерабатываются/используются повторно

Адгезивное отверждение и
припой

     

Флюс

Растворитель (флюс ИПС)

Твердые отходы

Переработка

Волновая пайка

Металл (припой)

Твердые отходы

Переработка / восстановление

Осмотр и
ретушь

Металл
(обрезки свинцовых проводов)

Твердые отходы

Переработка / восстановление

Тестирование

Списано заселено
платы

Твердые отходы

Переработка / восстановление
(доски выплавлены на драгоценные
восстановление металла)

Переработка и
ремонт

Металл (припой)

Твердые отходы

Переработка / восстановление

Поддержка
операции — трафарет
очистка

Металл
(свинец/олово/паяльная паста)

Твердые отходы

Переработка/сжигание

 

Таблица 3. Образование и контроль отходов производства полупроводников

Шаги процесса

Опасный
отходы/материалы

Экологические исследования георадаром
влияние

Настройки

Литография/офорт

Растворители
Драгоценные металлы
Коррозионные вещества/каустики
Едкие
Серная кислота
Фториды

Твердые отходы
Сточные Воды
Сточные Воды
воздуха
Твердые отходы
Сточные Воды

Переработка/восстановление/сжигание
Химическое осаждение
нейтрализация рН
Очистка воздуха (абсорбция)
Перерабатывать/перерабатывать
Химическое осаждение

Окисление

Растворители
Едкие

Твердые отходы
Сточные Воды

Переработка/восстановление/сжигание
нейтрализация рН

легирование

Ядовитый газ (арсин,
фосфин, диборан,
трифторид бора,
треххлористый бор и др.)
Металлы (мышьяк,
фосфор, бор)

воздуха



Твердые отходы

Замена жидкостью
источники/сжигание
(форсаж)

Переработка / восстановление

Химическое осаждение из паровой фазы

Драгоценные металлы

Едкие

Твердые отходы

Сточные Воды

сжигание

нейтрализация рН

Металлизация

Растворители
Драгоценные металлы

Твердые отходы
Твердые отходы

сжигание
Переработка / восстановление

Сборка и тестирование

Растворители
Драгоценные металлы

Твердые отходы
Твердые отходы

Переработка/восстановление/сжигание
Переработка / восстановление

Уборка

Едкие
Фториды

Сточные Воды
Сточные Воды

нейтрализация рН
Химическое осаждение

 

Ниже приведены общепринятые способы снижения выбросов в производстве печатных плат, печатных плат и полупроводников. Выбор средств контроля будет варьироваться в зависимости от технических возможностей, требований регулирующих органов и конкретных компонентов/концентраций потока отходов.

Контроль сточных вод

Химическое осаждение

Химическое осаждение обычно используется для удаления твердых частиц или растворимых металлов из сточных вод. Поскольку металлы не разлагаются естественным образом и токсичны при низких концентрациях, их удаление из промышленных сточных вод имеет важное значение. Металлы можно удалить из сточных вод химическим путем, так как они плохо растворяются в воде; их растворимость зависит от pH, концентрации металла, типа металла и присутствия других ионов. Как правило, поток отходов требует корректировки pH до надлежащего уровня для осаждения металла. Требуется добавление химикатов в сточные воды для изменения физического состояния растворенных и взвешенных твердых частиц. Обычно используются известковые, каустические и сульфидные осаждающие агенты. Осаждающие агенты облегчают удаление растворенных и взвешенных металлов путем коагуляции, осаждения или улавливания в осадке.

Результатом химического осаждения сточных вод является накопление ила. Поэтому были разработаны процессы обезвоживания для уменьшения веса осадка с помощью центрифуг, фильтр-прессов, фильтров или осушающих слоев. Полученный обезвоженный шлам может быть отправлен на сжигание или захоронение.

нейтрализация рН

pH (концентрация ионов водорода или кислотность) является важным параметром качества промышленных сточных вод. Из-за неблагоприятного воздействия экстремальных значений pH в природных водах и на операции по очистке сточных вод, pH промышленных сточных вод необходимо корректировать перед сбросом с производственных объектов. Очистка происходит в ряде резервуаров, в которых контролируется концентрация ионов водорода в сточных водах. Обычно в качестве нейтрализующих коррозионных веществ используют соляную или серную кислоту, а в качестве нейтрализующей щелочи используют гидроксид натрия. Нейтрализующий агент дозируется в сточные воды, чтобы довести рН сброса до желаемого уровня.

Регулировка pH часто требуется перед применением других процессов очистки сточных вод. Такие процессы включают химическое осаждение, окисление/восстановление, сорбцию активированным углем, десорбцию и ионный обмен.

Управление твердыми отходами

Материалы являются твердыми отходами, если они оставлены без присмотра или выброшены путем утилизации; сожжены или сожжены; или накапливались, хранились или обрабатывались до или вместо того, чтобы быть оставленными (Свод федеральных правил 40 США, раздел 261.2). Опасные отходы обычно обладают одной или несколькими из следующих характеристик: воспламеняемость, коррозионная активность, реакционная способность, токсичность. В зависимости от характеристик опасного материала/отходов используются различные средства контроля вещества. Сжигание является распространенной альтернативой переработке растворителей и металлических отходов, образующихся при производстве печатных плат, печатных плат и полупроводников.

сжигание

Сжигание (дожигание) или термическое уничтожение стало популярным вариантом обращения с горючими и токсичными отходами. Во многих случаях горючие отходы (растворители) используются в качестве источника топлива (топливная смесь) для термических и каталитических мусоросжигательных заводов. Надлежащее сжигание растворителей и токсичных отходов обеспечивает полное окисление топлива и преобразование горючих материалов в углекислый газ, воду и золу, тем самым не оставляя обязательств, связанных с остаточными опасными отходами. Наиболее распространенными типами сжигания являются термические и каталитические установки для сжигания отходов. Выбор типа метода сжигания зависит от температуры горения, характеристик топлива и времени пребывания. Термические мусоросжигатели работают при высоких температурах и широко используются с галогенсодержащими соединениями. Типы термических мусоросжигателей включают вращающиеся печи, установки с впрыском жидкости, печи с неподвижным подом, печи с псевдоожиженным слоем и другие печи передовой конструкции.

Каталитические мусоросжигатели окисляют горючие материалы (например, летучие органические соединения) путем подачи потока нагретого газа через слой катализатора. Слой катализатора максимально увеличивает площадь поверхности, а за счет подачи потока нагретого газа в слой катализатора сгорание может происходить при более низкой температуре, чем при термическом сжигании.

Выбросы в атмосферу

Сжигание также используется для контроля выбросов в атмосферу. Используются также абсорбция и адсорбция.

Поглощение

Абсорбция воздухом обычно используется при очистке коррозионно-активных выбросов в атмосферу путем пропускания загрязняющих веществ и растворения их в нелетучей жидкости (например, в воде). Сток из процесса абсорбции обычно сбрасывается в систему очистки сточных вод, где он подвергается корректировке pH.

адсорбция

Адсорбция — это прилипание (посредством физических или химических сил) молекулы газа к поверхности другого вещества, называемого адсорбентом. Как правило, адсорбция используется для извлечения растворителей из источника выбросов в атмосферу. Активированный уголь, активированный оксид алюминия или силикагель являются обычно используемыми адсорбентами.

Утилизация

Перерабатываемые материалы используются, повторно используются или восстанавливаются в качестве ингредиентов в промышленном процессе для производства продукта. Переработка материалов и отходов обеспечивает экологические и экономические средства эффективного решения определенных типов потоков отходов, таких как металлы и растворители. Материалы и отходы могут быть переработаны внутри компании, или вторичные рынки могут принимать перерабатываемые материалы. Выбор вторичной переработки в качестве альтернативы отходам должен оцениваться с учетом финансовых соображений, нормативно-правовой базы и доступных технологий для вторичной переработки материалов.

Будущее направление

Поскольку потребность в предотвращении загрязнения растет, а промышленность ищет экономически эффективные средства для решения проблемы использования химических веществ и отходов, электронная промышленность должна оценивать новые методы и технологии для улучшения методов обращения с опасными материалами и образования отходов. Подход на конце трубы был заменен методами проектирования с учетом окружающей среды, при которых экологические проблемы решаются на протяжении всего жизненного цикла продукта, включая: сохранение материалов; эффективные производственные операции; использование более экологически чистых материалов; переработка, регенерация и утилизация отходов; и множество других методов, которые обеспечат меньшее воздействие на окружающую среду для промышленности по производству электроники. Одним из примеров является большое количество воды, используемой на многих этапах промывки и других технологических процессах в микроэлектронной промышленности. В бедных водой районах это вынуждает промышленность искать альтернативы. Однако важно убедиться, что альтернатива (например, растворители) не создает дополнительных экологических проблем.

В качестве примера будущих направлений процесса производства ПП и ПХД в таблице 4 представлены различные альтернативы для создания более экологически безопасных методов и предотвращения загрязнения. Определены приоритетные потребности и подходы.

Таблица 4. Матрица приоритетных потребностей

Приоритетная потребность (снижение
порядок приоритета)

Подход

Выбранные задачи

Более эффективное использование,
регенерация и переработка
опасные влажные химические вещества

Продлить срок службы электролитических и
ванны для химического осаждения.
Развивайте химию и
процессы, позволяющие перерабатывать
или внутренняя регенерация.
Удаление формальдегида из
материалов и хим.
Продвигайте переработку на месте и
рекультивация/регенерация.

Исследования для продления ванн.
Исследования в режиме реального времени
очистка/регенерация.
Исследовательская альтернатива
химия.
Изменить правительственные постановления
содействовать переработке.
Обучайте линейное производство
проблемы с втягиванием/вытягиванием.

Сокращение образования твердых отходов
ломом печатных плат, проводов и
компоненты в отходах
поток.

Развивать и продвигать
переработка лома печатных плат,
провода и компоненты.
Разработать новый процесс управления
и инструменты производительности.
Улучшить паяемость
ПП.

Развивать инфраструктуру для
обращаться с переработанным материалом.
Установить усиленный
контроль процесса и оценка
инструменты, используемые мелкими и
среднего бизнеса.
Доставляйте неизменно чистые,
паяльные платы.

Установить лучшего поставщика
отношения для повышения
разработка и принятие
экологически чистых
материалы.

Рекламировать поставщика,
производитель, покупатель
партнерства для реализации
экологические материалы.

Разработать модель опасных
управление материалами
система для малых и
печатная плата среднего размера
компании.

Свести к минимуму влияние
использование опасных материалов в
Изготовление ПП.

Уменьшите использование свинцового припоя, когда
возможно и/или снизить
содержание свинца в припое.
Разработка альтернатив припою
покрытие в качестве резиста травления.

Изменить спецификации, чтобы принять
паяльная маска на голую медь.
Проверить качество лида
варианты покрытия.

Используйте аддитивные процессы, которые
конкурентоспособны с существующими
процессов.

Разрабатывать упрощенно,
экономичная добавка
материал и процесс
технологии.
Ищите альтернативные источники и
подходы к аддитивному
технологическое основное оборудование
необходимо.

Совместная работа над проектами для
создать новую добавку
диэлектрики и металлизация
технологии и процессы.

Устранение смазывания отверстий в PWB
изготовление.

Разработайте смолы без смазывания или
системы бурения.

Исследуйте альтернативу
ламинат и препрег
материалы.
Развивать использование лазера и
другие альтернативы бурению
систем.

Уменьшите потребление воды
и разрядка.

Развивать водопользование
оптимизация и переработка
системы.
Уменьшите количество
этапы очистки в PWB
производство.
Устранение операций с деталями и
подготовка к сокращению
перечистка.

Измените спецификации, чтобы уменьшить
требования к очистке.
Исследуйте альтернативу
методы работы с деталями.
Изменить или устранить
химические вещества, которые требуют
уборка.

Источник: МСС 1994.

 

Назад

Читать 4505 раз Последнее изменение: суббота, 30 июля 2022 г., 21:33

ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ: МОТ не несет ответственности за контент, представленный на этом веб-портале, который представлен на каком-либо языке, кроме английского, который является языком, используемым для первоначального производства и рецензирования оригинального контента. Некоторые статистические данные не обновлялись с тех пор. выпуск 4-го издания Энциклопедии (1998 г.)».

Содержание:

Микроэлектроника и полупроводники

Американская конференция государственных промышленных гигиенистов (ACGIH). 1989. Оценка опасности и технология контроля в производстве полупроводников. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

—. 1993. Оценка опасности и технология контроля в производстве полупроводников II. Цинциннати, Огайо: ACGIH.

—. 1994. Документация порогового предельного значения, продукты термического разложения припоя с канифольным сердечником, как смоляные кислоты - канифоль. Цинциннати, Огайо: ACGIH.

Американский национальный институт стандартов (ANSI). 1986. Стандарт безопасности для промышленных роботов и систем промышленных роботов. АНСИ/РИА Р15.06-1986. Нью-Йорк: ANSI.

АСКМАР. 1990. Компьютерная индустрия: критические тенденции 1990-х годов. Саратога, Калифорния: Electronic Trend Publications.

Асом, М.Т., Дж. Мосовский, Р.Е. Лейбенгут, Дж.Л. Зилко и Г. Кадет. 1991. Переходное образование арсина при открытии камер МЛЭ с твердым источником. J Рост кристаллов 112 (2-3): 597–599.

Ассоциация производителей электроники, телекоммуникаций и бизнес-оборудования (EEA). 1991. Руководство по использованию канифольных (канифольных) припоев в электронной промышленности. Лондон: Lechester House EEA.

Болдуин, ДГ. 1985. Химическое воздействие плазмы четыреххлористого углерода на травителях алюминия. Расширенные тезисы, Electrochem Soc 85 (2): 449–450.

Болдуин, Д. Г. и Дж. Х. Стюарт. 1989. Химическая и радиационная опасность в производстве полупроводников. Технология твердого тела 32 (8): 131–135.

Болдуин, Д. Г. и М. Е. Уильямс. 1996. Промышленная гигиена. В Справочнике по безопасности полупроводников под редакцией Дж. Д. Болмена. Парк-Ридж, Нью-Джерси: Нет.

Болдуин, Д.Г., Б.В. Кинг и Л.П. Скарпейс. 1988. Ионные имплантеры: Химическая и радиационная безопасность. Технология твердого тела 31 (1): 99–105.

Болдуин, Д.Г., Дж.Р. Рубин и М.Р. Горовиц. 1993. Воздействие промышленной гигиены при производстве полупроводников. Журнал SSA 7 (1): 19–21.

Бауэр, С., И. Вольф, Н. Вернер и П. Хоффман. 1992а. Опасности для здоровья в полупроводниковой промышленности, обзор. Pol J Occup Med 5 (4): 299–314.

Бауэр, С., Н. Вернер, И. Вольф, Б. Дамм, Б. Оемус и П. Хоффман. 1992б. Токсикологические исследования в полупроводниковой промышленности: II. Исследования подострой ингаляционной токсичности и генотоксичности газообразных отходов процесса плазменного травления алюминия. Toxicol Ind Health 8 (6): 431–444.

Блисс Индастриз. 1996. Литература по системе улавливания частиц припоя. Фремонт, Калифорния: Bliss Industries.

Бюро статистики труда (BLS). 1993. Ежегодный обзор профессиональных травм и заболеваний. Вашингтон, округ Колумбия: BLS, Министерство труда США.

—. 1995 г. Среднегодовые показатели занятости и заработной платы, 1994 г. Бюллетень. 2467. Вашингтон, округ Колумбия: BLS, Министерство труда США.

Кларк, Р.Х. 1985. Справочник по производству печатных плат. Нью-Йорк: Компания Van Nostrand Reinhold.

Коэн, Р. 1986. Радиочастотное и микроволновое излучение в микроэлектронной промышленности. В State of the Art Reviews — Occupational Medicine: The Microelectronics Industry, под редакцией J LaDou. Филадельфия, Пенсильвания: Hanley & Belfus, Inc.

Кумбс, CF. 1988. Справочник по печатным схемам, 3-е изд. Нью-Йорк: Книжная компания McGraw-Hill.

Контент, РМ. 1989. Методы контроля металлов и металлоидов при газофазной эпитаксии материалов AIIIBV. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Корреа А., Р. Х. Грей, Р. Коэн, Н. Ротман, Ф. Шах, Х. Сикэт и М. Корн. 1996. Эфиры этиленгликоля и риск самопроизвольного аборта и бесплодия. Am J Epidemiol 143 (7): 707–717.

Кроуфорд, В.В., Д. Грин, В.Р. Нолл, Х.М. Маркос, Дж.А. Мосовский, Р.С. Петерсен, П.А. Тестагросса и Г.Х. Земан. 1993. Воздействие магнитного поля в чистых помещениях полупроводников. В технологии оценки и контроля опасностей в производстве полупроводников II. Цинциннати, Огайо: ACGIH.

Эшер, Г., Дж. Уэзерс и Б. Лабонвиль. 1993. Вопросы безопасности при эксимерлазерной фотолитографии в глубоком УФ. В технологии оценки и контроля опасностей в производстве полупроводников II. Цинциннати, Огайо: Американская конференция государственных промышленных гигиенистов.

Эскенази Б., Э. Б. Голд, Б. Ласли, С. Дж. Сэмюэлс, С. К. Хаммонд, С. Райт, М. О. Разор, С. Дж. Хайнс и М. Б. Шенкер. 1995. Проспективный мониторинг ранней потери плода и клинического самопроизвольного аборта среди женщин, работающих в полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 833–846.

Флипп, Н., Х. Хансакер и П. Херринг. 1992. Исследование выбросов гидридов при обслуживании оборудования для ионной имплантации. Представлено на июньской 1992 г. Американской конференции по промышленной гигиене, Бостон — Документ 379 (неопубликованный).

Го, CL и SK Ng. 1987. Воздушно-капельный контактный дерматит к канифоли во флюсе для пайки. Контактный дерматит 17(2):89–93.

Hammond SK, CJ Hines MF Hallock, SR Woskie, S Abdollahzadeh, CR Iden, E Anson, F Ramsey и MB Schenker. 1995. Многоуровневая стратегия оценки воздействия в исследовании здоровья полупроводников. Am J Indust Med 28 (6): 661–680.

Харрисон, Р.Дж. 1986. Арсенид галлия. В State of the Art Reviews — Occupational Medicine: The Microelectronics Industry, под редакцией J LaDou Philadelphia, PA: Hanley & Belfus, Inc.

Хэтэуэй, Г.Л., Проктор Н.Х., Хьюз Дж.П. и Фишман М.Л. 1991. Химические опасности на рабочем месте, 3-е изд. Нью-Йорк: Ван Ностранд Рейнхольд.

Хаузен, Б.М., К. Крон и Э. Будианто. 1990. Контактная аллергия на канифоль (VII). Сенсибилизирующие исследования с продуктами окисления абиетиновой кислоты и родственных кислот. Свяжитесь с Дермат 23(5):352–358.

Комиссия по охране труда и технике безопасности. 1992 г. Утвержденный свод практических правил — Контроль респираторных сенсибилизаторов. Лондон: Управление по охране труда и технике безопасности.

Хелб, Г.К., Р.Э. Кэффри, Э.Т. Экрот, К.Т. Джарретт, К.Л. Фрауст и Дж.А. Фултон. 1983. Плазменная обработка: некоторые соображения безопасности, здоровья и техники. Технология твердого тела 24 (8): 185–194.

Хайнс, С.Дж., С. Селвин, С.Дж. Сэмюэлс, С.К. Хаммонд, С.Р. Воски, М.Ф. Халлок и М.Б. Шенкер. 1995. Иерархический кластерный анализ для оценки воздействия на рабочих в исследовании здоровья полупроводников. Am J Indust Med 28 (6): 713–722.

Горовиц, МР. 1992. Проблемы неионизирующего излучения в исследовательском центре полупроводников. Представлено на июньской 1992 г. Американской конференции по промышленной гигиене, Бостон — Документ 122 (неопубликованный).

Джонс, Дж. Х. 1988. Оценка воздействия и контроля при производстве полупроводников. АИП конф. проц. (Фотогальваническая безопасность) 166:44–53.

Ладоу, Дж. (ред.). 1986. Современные обзоры — Медицина труда: Микроэлектронная промышленность. Филадельфия, Пенсильвания: Hanley and Belfus, Inc.

Ласситер, Д.В. 1996. Надзор за производственным травматизмом и болезнями на международной основе. Материалы Третьей международной конференции ESH, Монтерей, Калифорния.

Лич-Маршалл, Дж. М. 1991. Анализ излучения, обнаруженного от открытых технологических элементов системы проверки на тонкие утечки криптона-85. Журнал SSA 5 (2): 48–60.

Ассоциация свинцовой промышленности. 1990. Безопасность при пайке, Рекомендации по охране здоровья для пайки и пайки. Нью-Йорк: Lead Industries Association, Inc.

Ленихан, К.Л., Дж.К. Шихи и Дж.Х. Джонс. 1989. Оценка воздействия при переработке арсенида галлия: тематическое исследование. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Малецкос, CJ и PR Хэнли. 1983. Вопросы радиационной защиты систем ионной имплантации. IEEE Trans on Nuclear Science NS-30:1592–1596.

Маккарти, см. 1985. Воздействие на рабочих при обслуживании ионных имплантантов в полупроводниковой промышленности. Магистерская диссертация, Университет штата Юта, Солт-Лейк-Сити, Юта, 1984. Резюме в расширенных тезисах, Electrochem Soc 85(2):448.

МакКарди С.А., С. Посекай, К.С. Хаммонд, С.Р. Воски, С.Дж. Сэмюэлс и М.Б. Шенкер. 1995. Перекрёстное исследование состояния органов дыхания и общего состояния здоровья среди работников полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 847–860.

Макинтайр, Эй Джей и Би Джей Шерин. 1989. Арсенид галлия: опасности, оценка и контроль. Технология твердого тела 32 (9): 119–126.

Корпорация микроэлектроники и компьютерных технологий (MCC). 1994. Экологическая дорожная карта электронной промышленности. Остин, Техас: MCC.

—. 1996. Экологическая дорожная карта электронной промышленности. Остин, Техас: MCC.

Мосовский, Дж. А., Д. Райнер, Т. Мозес и В. Е. Куинн. 1992. Нестационарное образование гидридов при обработке III-полупроводников. Appl Occup Environ Hyg 7(6):375–384.

Мюллер М.Р. и Кунеш Р.Ф. 1989. Последствия сухого химического травления для безопасности и здоровья. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

О'Мара, туалет. 1993. Жидкокристаллические плоские дисплеи. Нью-Йорк: Ван Ностранд Рейнхольд.

PACE Inc. 1994. Справочник по вытяжке дыма. Лорел, доктор медицины: PACE Inc.

Pastides, H, EJ Calabrese, DW Hosmer, Jr, и DR Harris. 1988. Самопроизвольные аборты и общие симптомы заболеваний среди производителей полупроводников. J Occup Med 30: 543–551.

Pocekay D, SA McCurdy, SJ Samuels и MB Schenker. 1995. Поперечное исследование скелетно-мышечных симптомов и факторов риска у работников полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 861–871.

Райнер Д., Куинн В.Е., Мосовский Дж.А. и Асом М.Т. 1993. Генерация переходных гидридов III-V, Технология твердого тела 36 (6): 35–40.

Роудс, Б.Дж., Д.Г. Сэндс и В.Д. Маттера. 1989. Системы безопасности и контроля окружающей среды, используемые в реакторах химического осаждения из паровой фазы (CVD) в AT&T-Microelectronics-Reading. Appl Ind Hyg 4(5):105–109.

Роджерс, Дж. В. 1994. Радиационная безопасность в полупроводниках. Представлено на конференции Ассоциации безопасности полупроводников в апреле 1994 г., Скоттсдейл, Аризона (неопубликовано).

Руни, Ф.П. и Дж. Ливи. 1989. Вопросы безопасности и охраны здоровья источника рентгеновской литографии. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Розенталь, Ф.С. и С. Абдоллахзаде. 1991. Оценка крайне низкочастотных (ELF) электрических и магнитных полей в цехах по производству микроэлектроники. Appl Occup Environ Hyg 6(9):777–784.

Roychowdhury, M. 1991. Вопросы безопасности, промышленной гигиены и охраны окружающей среды для реакторных систем MOCVD. Технология твердого тела 34 (1): 36–38.

Скарпейс, Л., М. Уильямс, Д. Болдуин, Дж. Стюарт и Д. Ласситер. 1989. Результаты отбора проб промышленной гигиены на предприятиях по производству полупроводников. В книге «Технологии оценки и контроля рисков в производстве полупроводников» под редакцией Американской конференции государственных специалистов по промышленной гигиене. Челси, Мичиган: Издательство Льюиса.

Schenker MB, EB Gold, JJ Beaumont, B Eskenazi, SK Hammond, BL Lasley, SA McCurdy, SJ Samuels, CL Saiki и SH Swan. 1995. Связь самопроизвольного аборта и других репродуктивных эффектов с работой в полупроводниковой промышленности. Am J Indust Med 28 (6): 639–659.

Шенкер, М., Дж. Бомонт, Б. Эскенази, Э. Голд, К. Хаммонд, Б. Лэсли, С. МакКарди, С. Сэмюэлс и С. Свон. 1992. Заключительный отчет для Ассоциации полупроводниковой промышленности — эпидемиологическое исследование репродуктивных и других последствий для здоровья среди рабочих, занятых в производстве полупроводников. Дэвис, Калифорния: Калифорнийский университет.

Шмидт, Р., Х. Шойфлер, С. Бауэр, Л. Вольф, М. Пельцинг и Р. Герцшу. 1995. Токсикологические исследования в полупроводниковой промышленности: III: Исследования пренатальной токсичности, вызванной отходами процессов плазменного травления алюминия. Toxicol Ind Health 11 (1): 49–61.

СЕМАТЕХ. 1995. Документ о безопасности силана, 96013067 A-ENG. Остин, Техас: SEMATECH.

—. 1996. Интерпретационное руководство для SEMI S2-93 и SEMI S8-95. Остин, Техас: SEMATECH.

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA). 1995. Данные прогноза мировых продаж полупроводников. Сан-Хосе, Калифорния: SIA.

Шихи, Дж. В. и Дж. Х. Джонс. 1993. Оценка воздействия мышьяка и меры контроля при производстве арсенида галлия. Am Ind Hyg Assoc J 54 (2): 61–69.

Трезвый, диджей. 1995. Выбор ламината по критерию «пригодности для использования», технология поверхностного монтажа (SMT). Либертивилль, Иллинойс: Издательская группа IHS.

Уэйд, Р., М. Уильямс, Т. Митчелл, Дж. Вонг и Б. Тусе. 1981. Исследование полупроводниковой промышленности. Сан-Франциско, Калифорния: Калифорнийский департамент производственных отношений, отдел охраны труда.